개발 내용 #220: 열응력 해석을 위한 HDF5 예제 (2종) 및 설명 자료 전달 - ATX 개발 - MFRC 프로젝트 관리 시스템

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개발 내용 #220

진행중

Mincheol Kim이(가) 3달 전에 추가함. 3달 전에 수정됨.

상태:

신규

우선순위:

보통

담당자:

시작일:

2025/12/23

완료일:

2026/01/30 (40일 지연)

진척도:

60%

추정시간:

소요시간:

설명

안녕하세요 애니캐스팅 소프트웨어 권응수부장입니다.
첨부와 같이 HDF5 (json file은 HDF5에 포함됨) 형식의 열응력 해석 예제 2개를 전송합니다.
아울러 첨부에 HDF5의 각 항목의 format 설명 자료를 보내드리오니 업무 참조 바랍니다.

파일

Thermal_Stress_Input_Format(HDF5)_251219.zip (922 MB) Thermal_Stress_Input_Format(HDF5)_251219.zip		Mincheol Kim, 2025/12/23 14:08
Thermal_Stress_Input_Format(HDF5)_251219.pdf (970 KB) Thermal_Stress_Input_Format(HDF5)_251219.pdf		Mincheol Kim, 2025/12/23 14:09
clipboard-202512231410-ta94s.png (217 KB) clipboard-202512231410-ta94s.png		Mincheol Kim, 2025/12/23 14:10

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파일에 clipboard-202512231410-ta94s.png clipboard-202512231410-ta94s.png이(가) 추가되었습니다.
진척도을(를) 0에서 30(으)로 변경되었습니다.

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